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本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,并对公告中的任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。
一、担保情况概述
公司于2007年6月8日召开公司第四届董事会第十一次会议,审议通过了公司《为成都中达公司提供续保的议案》和《关于为华微电子提供续保的议案》。
1、关于为成都中达公司提供续保情况
为了满足生产经营过程中流动资金的需要,公司为下属子公司成都中达软塑新材料有限公司向成都建设银行短期贷款人民币5000万元提供了连带责任担保,现该贷款即将到期,本公司拟继续为成都中达软塑新材料有限公司续贷提供担保。
2、关于为吉林华微电子股份有限公司提供续保情况
由于公司为吉林华微电子股份有限公司的担保即将到期,公司决定继续为其提供总额不超过10000万元的贷款担保,在吉林华微电子股份有限公司控股子公司吉林麦吉柯半导体有限公司和大连海微电子经贸有限公司提供反担保的前提下,公司在上述额度内同意为吉林华微电子股份有限公司在大连进出口银行申请人民币7000万元流动资金贷款提供担保,期限为一年。
以上担保事项需提交股东大会表决。
二、被担保人基本情况介绍
1、成都中达软塑新材料有限公司
成都中达软塑新材料有限公司系本公司控股子公司,注册资本：3200万美元；法定代表人：童爱平；注册地：成都市龙泉驿区龙镇星光中路；经营范围：从事光解膜、多功能膜等软塑新材料的研制、生产,销售本公司产品,本公司持有其75%股权。
成都中达软塑新材料有限公司提供的2006年度财务报表表明,该公司2006年12月31日的总资产为72178.47万元,总负债为47096万元,净资产为25082.47万元。
2、吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司是一家在上海证券交易所挂牌上市的上市公司,股票代码600360,公司注册资本23600万元,主营范围:半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车电子产品、自动仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售,经营本公司自产产品及相关技术的出口业务,经营本公司生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务,经营本公司的进料加工和"三来一补"业务。2006年底公司总资产 190776.06万元,负债总额103345.42万元,资产负债率54.17%,2006年度主营业务收入89221.18万元,主营业务利润 26445.02,净利润12029.28万元。
三、担保协议或担保的主要内容
1、公司为下属子公司成都中达软塑新材料有限公司向成都建设银行短期贷款人民币5000万元提供续保。
2、公司为吉林华微电子股份有限公司提供总额不超过10000万元的贷款续保,在吉林华微电子股份有限公司控股子公司吉林麦吉柯半导体有限公司和大连海微电子经贸有限公司提供反担保的前提下,公司在上述额度内同意为吉林华微电子股份有限公司在大连进出口银行申请人民币7000万元流动资金贷款提供担保,期限为一年。
四、董事会意见
董事会认为：成都中达软塑新材料有限公司系公司控股子公司,其财务管理及资金调动服从公司统一安排,此项担保不会增加额外风险。对于为吉林华微电子股份有限公司提供续保的事项,由于该项担保为到期续保,并没有新增公司的担保总额,且吉林华微电子股份有限公司负债率为54%,其又具备较好的盈利能力,同时吉林华微电子股份有限公司控股子公司吉林麦吉柯半导体有限公司和大连海微电子经贸有限公司为此提供反担保,因此我们认为集团公司本次为吉林华微电子股份有限公司续保并不会增加公司的风险。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截止2007年5月31日,本公司共对外担保134437万元,占公司2006年末经审计净资产的108.21%,其中为公司控股子公司担保43862万元,逾期担保数量为11000万元。
六、独立董事意见
本次集团公司为成都中达软塑新材料有限公司5000万元贷款提供担保事项为到期续保,由于成都中达软塑新材料有限公司为公司控股子公司,其财务管理及资金调动服从公司统一安排,我们认为此项担保不会增加公司额外风险。
对于集团公司为吉林华微电子股份有限公司提供续保的事项,由于该项担保为到期续保,并没有新增公司的担保总额,且吉林华微电子股份有限公司负债率仅为54%,其又具备较好的盈利能力,同时吉林华微电子股份有限公司控股子公司吉林麦吉柯半导体有限公司和大连海微电子经贸有限公司为此提供反担保,因此我们认为集团公司本次为吉林华微电子股份有限公司续保并不会增加公司的风险,我们同意此项续保。
七、备查文件
1、第四届董事会第十一次会议
2、独立董事对公司担保事项的独立意见
特此公告。
江苏中达新材料集团股份有限公司董事会
2007年6月8日
